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High-NA EUV 主题文章

共 5 篇 · 由萬安算交所资讯持续追踪

• Kein 4F2: Micron steuert mit Wafer Bonding und High-NA EUV auf 3D DRAM
  2026-11-05 · Der Speicherhersteller entwickelt zudem vertikales HBM und Edge-Inference-Speich
• Meilenstein bei Intel: Eine Million High-NA-EUV-Wafer belichtet – drei
  2026-11-04 · Intel meldet, dass die kumulierte High-NA-EUV-Produktion die Eine-Million-Wafer-
• High-NA-EUV ohne Stitching: TSMC, Samsung, Intel und ASML einigen sich
  2026-11-04 · ASML, Intel, Samsung und TSMC unterstützen gemeinsam 6×12-Zoll-Fotomasken, um gr
• TSMC terminiert High-NA-EUV-Debüt für 2030 – A10 oder A11 als Anwärter
  2026-11-04 · TSMC hat Pläne für die Einführung der High-NA-EUV-Lithografie im Jahr 2030 offen
• Eine Million Wafer: Intel Foundry und ASML knacken den High-NA-EUV-Mei
  2026-11-04 · Die beiden Unternehmen meldeten den Meilenstein auf der in dieser Woche stattfin

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